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1、操作簡(jiǎn)單，任何人員都可以熟練操作，無(wú)需培訓(xùn)。

2.錫浸出效率高于手工浸出，是手工浸出效率的兩倍以上。

3、錫浸出質(zhì)量高，根據(jù)PCB電路板的不同，可以在最合理的角度和速度下浸錫，使焊盤(pán)和錫表面的表面張力最小化，焊料的擴(kuò)散系數(shù)最好，只能達(dá)到一次，焊點(diǎn)滿，錫針少，焊料消耗減少，修復(fù)焊接和焊后的工作量減少。

工作溫度穩(wěn)定，溫度在正、負(fù)三攝氏度內(nèi)波動(dòng)，保證了焊料的最佳工作溫度和幾乎沒(méi)有活性。

5.從組件上傾斜和脫落是不容易的。

6、具有焊劑預(yù)熱功能，提高焊劑活性，更有效地去除焊點(diǎn)表面的氧化物，同時(shí)在焊點(diǎn)表面形成抗氧化膜，使焊點(diǎn)更加光亮和飽滿，同時(shí)加熱和蒸發(fā)電路板內(nèi)的空氣，電路板不變形，電路板表面更加清潔。

7，耗電量少，每小時(shí)不超過(guò)2度(<2KW/h)。

8、有定時(shí)，各種基板焊接可同時(shí)完成，從基板斜角到水平浸沒(méi)焊時(shí)間和基板錫角，均由微機(jī)控制，完全模擬手工浸沒(méi)焊接的原理，無(wú)需人員培訓(xùn)，任何人都可以浸入焊接操作，不需要熟悉的老手，焊接質(zhì)量穩(wěn)定，同時(shí)也提高了生產(chǎn)效率。